PCB产业链梳理

PCB上游原材料主要包括覆铜板（CCL）、铜箔、半固化片及油墨等关键组件，为PCB的制造提供基础支撑。

覆铜板是PCB成本的主要来源，其质量直接影响着PCB的性能与成本。

覆铜板承担着互联、导通和支撑的重要作用，主要由铜箔、玻璃纤维布和环氧树脂等关键材料构成。以高分子树脂涂布或浸渍玻璃纤维布为基础，再与铜箔进行热压而成，具有优异的导电性能和出色的绝缘和支撑功能。

玻璃纤维布是增强材料，能够有效提升电路板的强度和绝缘性能；合成树脂将玻璃纤维布紧密粘合，确保电路板的稳定性和可靠性。

从供应端来看，目前国内的PCB上游原材料供应状况整体而言较充裕，足以满足国内PCB行业的基本发展需求。

产业链下游PCB产品广泛应用于通讯、消费电子、汽车电子等众多领域。

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